Ostaa 170E5448 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170E5448
- Osa numero:
- 170E5448
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 80A 2500V 1/210 AR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13900 Pieces
- Tietolomake:
- 170E5448.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170E5448, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170E5448 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170E5448 |
| Kuvaus: | FUSE 80A 2500V 1/210 AR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170E5448
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ECL083-125E | Eaton | FUSE MV CL-14 8.3KV 125E | tiedustelu |
|
175GXQNJD125E | Eaton | FUSE 17.5KV 125E DIN E RATE SD | tiedustelu |
 |
LA070URD33TTI0500 | Littelfuse Inc. | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | tiedustelu |
|
170E5449 | Eaton | FUSE 100A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
|
170E5417 | Eaton | FUSE 200A 750V 1BKN/130 GR DC | tiedustelu |
|
170E5450-U | Eaton | FUSE 125A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
|
NH2CG200 | Littelfuse Inc. | FUSE SQUARE 200A 500VAC/440VDC | tiedustelu |
 |
170M3319 | Eaton | FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR | tiedustelu |
|
170E5451 | Eaton | FUSE 160A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
|
170E5828-U | Eaton | FUSE 50A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
|
0LKN080.T | Littelfuse Inc. | FUSE LINK 80A 250VAC CYLINDRICAL | tiedustelu |
|
170E5266 | Eaton | FUSE 50A 3000V 1BKN/170 AR | tiedustelu |
|
170E5208 | Eaton | FUSE 50A 1400V 1 BKN/100 AR | tiedustelu |
|
170E5451-U | Eaton | FUSE 160A 2500V 1/210 AR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers