Ostaa 170F8232 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170F8232
- Osa numero:
- 170F8232
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 250A 1200V 2SKN/140 AR DC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17578 Pieces
- Tietolomake:
- 170F8232.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170F8232, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170F8232 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 4.803" L x 2.559" W x 3.543" H (122.00mm x 65.00mm x 90.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Bolt Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170F8232 |
| Kuvaus: | FUSE 250A 1200V 2SKN/140 AR DC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170F8232
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FNM-3/4 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 5AG | tiedustelu |
 |
170M4568 | Eaton | FUSE SQUARE 800A 700VAC | tiedustelu |
 |
170F8234 | Eaton | FUSE 400A 1200V 2SKN/140 AR DC | tiedustelu |
|
170F8235-R | Eaton | FUSE 420A 1200V 2X2SKN/140 AR DC | tiedustelu |
|
F03B125V8A | Eaton | FUSE GOVT 125V | tiedustelu |
|
170F8230 | Eaton | FUSE 160A 1200V 2SKN/140 AR DC | tiedustelu |
|
170M6460 | Eaton | FUSE SQUARE 630A 700VAC | tiedustelu |
 |
15E1C8.25 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 15A 8.25KVAC NONSTD | tiedustelu |
|
FLNR03.5T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 3.5A 250VAC/125VDC | tiedustelu |
 |
DCM-5 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC/VDC 5AG | tiedustelu |
 |
C08M8 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 8A 400VAC NON STD | tiedustelu |
|
JCK-A-3R | Eaton | FUSE CARTRIDGE NON STD | tiedustelu |
 |
KLDR.500TXP | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 500MA 600VAC/300VDC | tiedustelu |
|
KLDR2.25HXP | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 2.25A 600VAC/300VDC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers