Ostaa 170L9653 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170L9653
- Osa numero:
- 170L9653
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 1000A 660V 3KW/110 AR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14499 Pieces
- Tietolomake:
- 170L9653.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170L9653, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170L9653 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170L9653 |
| Kuvaus: | FUSE 1000A 660V 3KW/110 AR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170L9653
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170L9868 | Eaton | FUSE 630A 1600V 3BKN/110 AR | tiedustelu |
|
170L9604 | Eaton | FUSE 700A 660V 3STN/110 AR | tiedustelu |
 |
170M1363 | Eaton | FUSE SQ 40A 700VAC RECTANGULAR | tiedustelu |
|
170L9866 | Eaton | FUSE 500A 1600V 3BKN/110 AR | tiedustelu |
|
170L9655 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3KW/110 AR | tiedustelu |
|
7.2OHGMA160 | Eaton | FUSE 7.2KV 160AMP 2.5" OIL | tiedustelu |
|
170L9480 | Eaton | FUSE 1000A 660V 3TE/80 AR | tiedustelu |
|
170L9583 | Eaton | FUSE 1000A 1000V 3BKN/75 AR | tiedustelu |
|
170L9218 | Eaton | FUSE 550A 2000V 3BKN/140 AR | tiedustelu |
|
170L9679 | Eaton | FUSE 450A 2000V 3TN/170 AR | tiedustelu |
|
170L9665 | Eaton | FUSE 700A 1000V 3BN/75 AR | tiedustelu |
 |
FWP-100A22F | Eaton | FUSE CRTRDGE 100A 700VAC/500VDC | tiedustelu |
|
170L9217 | Eaton | FUSE 500A 2000V 3BKN/140 AR | tiedustelu |
|
170L9203 | Eaton | FUSE 630A 660V 3STN/110 AR | tiedustelu |
|
ACF-25 | Eaton | BUSS AIRCRAFT LIMITER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers