Ostaa 170M1759 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170M1759
- Osa numero:
- 170M1759
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 200A 690V 000FU/70 AR CU
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13917 Pieces
- Tietolomake:
- 170M1759.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170M1759, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170M1759 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.126" L x 1.429" W x 0.945" H (54.00mm x 36.30mm x 24.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Bolt Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170M1759 |
| sulake Tyyppi: | Square |
| Kuvaus: | FUSE 200A 690V 000FU/70 AR CU |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170M1759
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170M1757 | Eaton | FUSE 125A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
|
170M1756 | Eaton | FUSE 100A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
|
170M1750 | Eaton | FUSE 25A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
|
170M1751 | Eaton | FUSE 32A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
|
170M1762 | Eaton | FUSE 350A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
|
170M1761 | Eaton | FUSE 315A 690V IEC AR 000FU/70 | tiedustelu |
|
170M1760 | Eaton | FUSE 250A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
|
170M1753 | Eaton | FUSE 50A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
|
170M1754 | Eaton | FUSE 63A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
|
170M1755 | Eaton | FUSE 80A 690V IEC AR 000FU/70 | tiedustelu |
|
170M1758 | Eaton | FUSE 160A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
|
170M1752 | Eaton | FUSE 40A 690V 000FU/70 AR CU | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers