Ostaa 170M3966 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170M3966
- Osa numero:
- 170M3966
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 63A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19321 Pieces
- Tietolomake:
- 170M3966.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170M3966, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170M3966 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 3.150" L x 1.693" W x 2.402" H (80.00mm x 43.00mm x 61.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Bolt Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170M3966 |
| sulake Tyyppi: | Square |
| Kuvaus: | FUSE 63A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170M3966
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170M3955 | Eaton | FUSE 125A | tiedustelu |
|
170M3960 | Eaton | FUSE 350A | tiedustelu |
|
170M3969 | Eaton | FUSE 125A 1000V | tiedustelu |
|
170M3987 | Eaton | FUSE 200A 1000V | tiedustelu |
|
170M3967 | Eaton | FUSE 80A | tiedustelu |
|
170M3974 | Eaton | FUSE 350A 1000V | tiedustelu |
|
170M3903 | Eaton | FUSE 160A | tiedustelu |
|
170M3985 | Eaton | FUSE 125A 1000V | tiedustelu |
|
170M3972 | Eaton | FUSE 250A 1000V | tiedustelu |
|
170M3968 | Eaton | FUSE 100A | tiedustelu |
|
170M3906 | Eaton | FUSE 315A | tiedustelu |
|
170M3984 | Eaton | FUSE 100A 1000V | tiedustelu |
|
170M3975 | Eaton | FUSE 400A 1000V | tiedustelu |
|
170M3910 | Eaton | FUSE 500A | tiedustelu |
|
170M3986 | Eaton | FUSE 160A 1000V | tiedustelu |
|
170M3989 | Eaton | FUSE 315A 1000V | tiedustelu |
|
170M3961 | Eaton | FUSE 400A | tiedustelu |
|
170M3971 | Eaton | FUSE 200A 1000V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers