Ostaa 170M7293 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170M7293
- Osa numero:
- 170M7293
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 63A 1000V AC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19390 Pieces
- Tietolomake:
- 170M7293.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170M7293, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170M7293 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170M7293 |
| sulake Tyyppi: | Square |
| Kuvaus: | FUSE 63A 1000V AC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170M7293
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170M7237 | Eaton | FUSE 1250A 1250V 4BKN/105 AR | tiedustelu |
|
170M7291 | Eaton | FUSE 40A 1000V AC | tiedustelu |
|
170M7221 | Eaton | FUSE 3500A 660V 24GKN/60 AR | tiedustelu |
|
170M7290 | Eaton | FUSE 32A 1000V AC | tiedustelu |
|
170M7250 | Eaton | FUSE 1500A 1500V 4BKN/125AR | tiedustelu |
|
170M7286-L | Eaton | FUSE 800A 1000V 2//3L L | tiedustelu |
|
170M7222 | Eaton | FUSE 4000A 660V 24GKN/60 AR | tiedustelu |
|
170M7292 | Eaton | FUSE 50A 1000V AC | tiedustelu |
|
170M7294 | Eaton | FUSE 80A 1000V AC | tiedustelu |
|
170M7272 | Eaton | FUSE 4500A 660V IEC 24PKN/60 AR | tiedustelu |
|
170M7212 | Eaton | FUSE 1400A 800V 4SBKN/105 AR | tiedustelu |
|
170M7250-B | Eaton | FUSE 1500A 1500V 4BKN/125AR | tiedustelu |
|
170M7231 | Eaton | FUSE 1700A 1000V 4BKN/95 AR | tiedustelu |
|
170M7235 | Eaton | FUSE 1900A 1000V 4PKN/90 AR | tiedustelu |
|
170M7295 | Eaton | FUSE 100A 1000V AC | tiedustelu |
|
170M7255 | Eaton | FUSE 1900A 1500V 4BKN/125AR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers