Ostaa 170M8552 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
170M8552
- Osa numero:
- 170M8552
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 1100A 690V 3SHT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13008 Pieces
- Tietolomake:
- 170M8552.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 170M8552, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 170M8552 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 170M8552 |
| sulake Tyyppi: | Square |
| Kuvaus: | FUSE 1100A 690V 3SHT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 170M8552
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
170M8550 | Eaton | FUSE 1600A 690V 3SHT AR UC | tiedustelu |
|
170M8555D | Eaton | FUSE 1400A 690V AR DIN 3 HSDNH | tiedustelu |
|
170M8547 | Eaton | FUSE 1250A 690V 3SHT AR UC | tiedustelu |
|
170M8539 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3FKE/115 AR UR | tiedustelu |
|
170M8544 | Eaton | FUSE 1400A 900V 3FKE/115 AR | tiedustelu |
|
170M8511 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 3GKN/75 AR UR | tiedustelu |
|
170M8556D | Eaton | FUSE 1500A 690V AR DIN 3 HSDNH | tiedustelu |
|
170M8557D | Eaton | FUSE 1600A 690V AR DIN 3 HSDNH | tiedustelu |
|
170M8506 | Eaton | FUSE 630A 1000V 3GKN/75 AR UR | tiedustelu |
|
170M8554D | Eaton | FUSE 1250A 690V AR DIN 3 HSDNH | tiedustelu |
|
170M8542 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 3FKE/115 AR UR | tiedustelu |
|
170M8508 | Eaton | FUSE 800A 1000V 3GKN/75 AR UR | tiedustelu |
|
170M8545 | Eaton | FUSE 800A 690V 3SHT AR UC | tiedustelu |
|
170M8512 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3GKN/90 AR | tiedustelu |
|
170M8543 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3FKE/115 AR | tiedustelu |
|
170M8504 | Eaton | FUSE 500A 1000V 3GKN/75 AR UR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers