Ostaa 200KXW390MEFC16X40 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
200KXW390MEFC16X40
- Osa numero:
- 200KXW390MEFC16X40
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM
- Saatavana oleva määrä:
- 19578 Pieces
- Tietolomake:
- 1.200KXW390MEFC16X40.pdf2.200KXW390MEFC16X40.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 200KXW390MEFC16X40, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 200KXW390MEFC16X40 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 200KXW390MEFC16X40 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 200KXW390MEFC16X40
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
200KXW220MEFC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200KXW330MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200KXW330MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200KXW82MEFC10X30 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200KXW150MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200KXW390MEFC18X35 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200KXW270MEFC14.5X35 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
 |
200KXW330M16X35 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200KXW560MEFC18X45 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200KXW180MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
200KXW270MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
|
200KXW470MEFC30X20 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
|
200KXW470MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers