Ostaa 2039-110-BLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2039-110-BLF
- Osa numero:
- 2039-110-BLF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- GDT 1100V 20% 2.5KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12547 Pieces
- Tietolomake:
- 2039-110-BLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2039-110-BLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2039-110-BLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 1100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Sarja: | 2039 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2039-110-BLF |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) ±20% 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 1100V 20% 2.5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2039-110-BLF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2039-110-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1100V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BSPG1230WER | Eaton | GDT DIN SPD REMOTE 1P 230V | tiedustelu |
 |
2027-40-B10LF | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2056-35-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2039-110-SMLF | Bourns Inc. | GDT 1100V 20% 2.5KA SMD | tiedustelu |
 |
2039-110-ALF | Bourns Inc. | GDT 1100V 20% 2.5KA | tiedustelu |
|
2039-80-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2026-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCR38-421L-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 420V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCA38-601M-R20 | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2039-80-SMLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2036-07-C2LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2039-110-B5LF | Bourns Inc. | GDT 1100V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-09-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2039-80-B5LF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2039-80-ALF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2.5KA | tiedustelu |
|
2039-80-BLF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X1370T352 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 20KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2039-110-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1100V 20% 2.5KA SMD | tiedustelu |
|
2039-80-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog