Ostaa 2055-30-SM-RPLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2055-30-SM-RPLF
- Osa numero:
- 2055-30-SM-RPLF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- GDT 300V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18635 Pieces
- Tietolomake:
- 2055-30-SM-RPLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2055-30-SM-RPLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2055-30-SM-RPLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 300V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Sarja: | 2055-SM |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Muut nimet: | 2055-30-SM-RPLF-ND 2055-30-SM-RPLFTR |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2055-30-SM-RPLF |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 2500A (2.5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2500A (2.5kA) ±20% 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 300V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2055-30-SM-RPLF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers