Ostaa 2056-60-B2FLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2056-60-B2FLF
- Osa numero:
- 2056-60-B2FLF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- GDT 600V 20% 5KA T/H FAIL SHORT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13037 Pieces
- Tietolomake:
- 2056-60-B2FLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2056-60-B2FLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2056-60-B2FLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 600V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Sarja: | 2056 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder, 3 Lead (Radial Bend) |
| Napaluku: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2056-60-B2FLF |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | Yes |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) ±20% 3 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 600V 20% 5KA T/H FAIL SHORT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2056-60-B2FLF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2056-23-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2056-14-B3LF | Bourns Inc. | GDT 145V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2056-23-B2LF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2056-25-B2LF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2056-40-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2056-42-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2056-47-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2056-47-ALF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 5KA | tiedustelu |
|
2056-42-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2056-25-B3LF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA T/H AND SNAP ON | tiedustelu |
|
2056-14-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 145V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2056-42-B2LF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2056-09-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2056-23-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2056-35-B2LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2056-47-B3LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2056-60-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2056-40-ALF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 5KA | tiedustelu |
|
2056-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2056-14-B2LF | Bourns Inc. | GDT 145V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers