Ostaa 2063-80-ALF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2063-80-ALF
- Osa numero:
- 2063-80-ALF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- GDT 800V 20% 60KA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13180 Pieces
- Tietolomake:
- 2063-80-ALF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2063-80-ALF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2063-80-ALF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 800V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Sarja: | 2063 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Cylinder No Lead |
| Muut nimet: | 206380ALF |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2063-80-ALF |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 60000A (60kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 60000A (60kA) ±20% 2 Pole User Defined |
| Kuvaus: | GDT 800V 20% 60KA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2063-80-ALF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1411A230A | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2063-35-ALF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 60KA | tiedustelu |
 |
2817987 | Phoenix Contact | GDT 500V 20% 20KA DIN RAIL | tiedustelu |
|
2063-70-ALF | Bourns Inc. | GDT 700V 20% 60KA | tiedustelu |
|
2063-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 60KA | tiedustelu |
|
2063-60-ALF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 60KA | tiedustelu |
|
2063-42-ALF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 60KA | tiedustelu |
|
2063-47-ALF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 60KA | tiedustelu |
 |
SH470 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 5KA 2 POLE SMD | tiedustelu |
 |
2053-09-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 3KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2063-25-ALF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 60KA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers