Ostaa 2089-160-BLF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2089-160-BLF
- Osa numero:
- 2089-160-BLF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16287 Pieces
- Tietolomake:
- 2089-160-BLF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2089-160-BLF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2089-160-BLF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 1600V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Sarja: | 2089 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Muut nimet: | 2089160BLF |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2089-160-BLF |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 1500A (1.5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 1500A (1.5kA) ±20% 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2089-160-BLF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2089-300-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 3000V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-120-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1200V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-100-BLF | Bourns Inc. | GDT 1000V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-140-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1400V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-250-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 2500V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-140-BLF | Bourns Inc. | GDT 1400V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-200-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 2000V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-160-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-360-BLF | Bourns Inc. | GDT 3600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-200-BLF | Bourns Inc. | GDT 2000V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-100-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1000V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2056-14-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 145V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2089-300-BLF | Bourns Inc. | GDT 3000V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2093-200-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 2000V 20% 3KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
2089-350-BLF | Bourns Inc. | GDT 3500V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-250-BLF | Bourns Inc. | GDT 2500V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-350-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 3500V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-360-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 3600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2089-120-BLF | Bourns Inc. | GDT 1200V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SH300 | Littelfuse Inc. | GDT 300V 5KA 2 POLE SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog