Ostaa 2271031 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2271031
- Osa numero:
- 2271031
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- PLUG-IN BASE STD I/O MOD W/SAFE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14688 Pieces
- Tietolomake:
- 2271031.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2271031, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2271031 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | SIM-AMS1-R |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2271031 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Standard I/O Modules |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | PLUG-IN BASE STD I/O MOD W/SAFE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2271031
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SZX-SLF-08N | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SOCKET TRACK MOUNTING SOCKET | tiedustelu |
 |
2271015 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE STD I/O MODULES | tiedustelu |
 |
2271073 | Phoenix Contact | RELAY SS 24VDC OUT 8-48VDC 100MA | tiedustelu |
 |
2271057 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | tiedustelu |
|
2271086 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | tiedustelu |
 |
RSN116825 | Amphenol PCD | 2 POLE/10 AMP, NON ENVIRONMENTAL | tiedustelu |
 |
1860200-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET W/O SCREW FOR DINRAIL | tiedustelu |
|
2271044 | Phoenix Contact | PLUG IN BASE FOR SSR | tiedustelu |
|
2271099 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | tiedustelu |
|
2271060 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | tiedustelu |
|
2271028 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE STD I/O MOD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers