Ostaa 2296074 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2296074
- Osa numero:
- 2296074
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- CONN TERM BLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19347 Pieces
- Tietolomake:
- 2296074.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2296074, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2296074 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | PLC-V8/D15S/IN |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2296074 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | CONN TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2296074
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2296087 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2296058 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
TM28800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP TM SERIES | tiedustelu |
 |
AEV804 | Panasonic Electric Works | ACCY BUSBAR FOR 60A RELAY | tiedustelu |
|
2296061 | Phoenix Contact | DIN RAIL ADAPTER 15POS DSUB FML | tiedustelu |
 |
P2RM-SR | Omron Automation and Safety | SOCKET BRIDGE AC FOR P2RF | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers