Ostaa 2301590 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2301590
- Osa numero:
- 2301590
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- RELAY BASE SOCKET
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18002 Pieces
- Tietolomake:
- 2301590.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2301590, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2301590 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SIM-MROPT |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2301590 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | RELAY BASE SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2301590
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2900934 | Phoenix Contact | RIF-2-BPT/4X21 | tiedustelu |
 |
1-1437683-2 | TE Connectivity AMP Connectors | INTERFACE MODULE FOR 11POS SCKT | tiedustelu |
 |
RSE116690-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116672 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, LC | tiedustelu |
 |
RT78624 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DIN SCREW TERM RT SERIES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers