Ostaa 23A008 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
23A008
- Osa numero:
- 23A008
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18633 Pieces
- Tietolomake:
- 23A008.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 23A008, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 23A008 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 22V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55BT |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55BT |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 23A008 |
| Saada: | 8.5dB ~ 9.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 3.7GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 22V 400mA 3.7GHz 5W Chassis Mount 55BT |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 23A008
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NESG2030M04-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-343 | tiedustelu |
 |
23A005 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3W 400MA 55BT2 | tiedustelu |
 |
BFP 196R E6501 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-143 | tiedustelu |
|
2N4957UB | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA | tiedustelu |
 |
BFQ31ATA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3 | tiedustelu |
 |
AT-41533-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers