Ostaa 25LSQ680000M77X161 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
25LSQ680000M77X161
- Osa numero:
- 25LSQ680000M77X161
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15311 Pieces
- Tietolomake:
- 1.25LSQ680000M77X161.pdf2.25LSQ680000M77X161.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 25LSQ680000M77X161, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 25LSQ680000M77X161 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 25LSQ680000M77X161 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 25LSQ680000M77X161
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
25LSQ56000MEFC36X118 | Rubycon | CAP ALUM 56000UF 20% 25V SCREW | tiedustelu |
 |
B41896C5188M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1800UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
25LSQ68000MEFC51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
25LSQ120000M51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
25LSQ68000MNB51X83 | Rubycon | CAP ALUM 68000UF 20% 25V SCREW | tiedustelu |
 |
516D335M063JL7BE3 | Vishay Sprague | CAP ALUM 3.3UF 20% 63V AXIAL | tiedustelu |
|
25LSQ82000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 82000UF 20% 25V SCREW | tiedustelu |
 |
106CKE450MLU | Illinois Capacitor | CAP ALUM 10UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
|
50RX50330MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
USP1E330MDD1TD | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog