Ostaa 25YK3300M16X25 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
25YK3300M16X25
- Osa numero:
- 25YK3300M16X25
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16432 Pieces
- Tietolomake:
- 1.25YK3300M16X25.pdf2.25YK3300M16X25.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 25YK3300M16X25, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 25YK3300M16X25 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 25YK3300M16X25 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 25YK3300M16X25
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B43705B9568M000 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 5600UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
 |
25YK330M10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
25YK330MEFCT810X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
63MXC4700MEFC30X35 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 63V SNAP | tiedustelu |
 |
36DX253G075DC2A | Vishay Sprague | CAP ALUM 25000UF 75V SCREW | tiedustelu |
|
25YK33MEFC5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
25YK330M8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
LGY2V331MELB | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 350V SNAP | tiedustelu |
 |
UEP2A4R7MED | Nichicon | CAP ALUM 4.7UF 20% 100V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL203876101E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 100UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
LGNW6181MELA30 | Nichicon | CAP ALUM 180UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
 |
EKMQ401ETC3R3MHB5D | United Chemi-Con | CAP ALUM 3.3UF 20% 400V RADIAL | tiedustelu |
 |
UWT0J221MCL6GS | Nichicon | CAP ALUM 220UF 20% 6.3V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog