Ostaa 25YXH2700MEFC12.5X40 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
25YXH2700MEFC12.5X40
- Osa numero:
- 25YXH2700MEFC12.5X40
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19898 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 25YXH2700MEFC12.5X40, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 25YXH2700MEFC12.5X40 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 25YXH2700MEFC12.5X40 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 25YXH2700MEFC12.5X40
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
25YXH2700MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH2700MEFCGC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH470MEFCT810X16 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH2200MEFCG412.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH220MEFCT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH2200MEFCGC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH2200MEFC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
25YXH470MEFC8X20 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH220MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH2200MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH4700MEFCGC16X40 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH220MEFCTA8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
25YXH330MEFC10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers