Ostaa 2801482 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2801482
- Osa numero:
- 2801482
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- CONN TERM BLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18404 Pieces
- Tietolomake:
- 2801482.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2801482, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2801482 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | CBB TM 08 2X4RC P-PT |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2801482 |
| For Use With / Oheistuotteet: | CB |
| Kuvaus: | CONN TERM BLOCK |
| lisävaruste tyyppi: | Base |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2801482
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2801481 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2801458 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2801483 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
18096 | Weidmuller | COMMON ANODE DIOD | tiedustelu |
 |
68100 | Eaton | BUSS WELDER LIMITER | tiedustelu |
 |
153.5600.0002 | Littelfuse Inc. | FUSE BF1 SHUNT2000 PC | tiedustelu |
|
901-108 | Littelfuse Inc. | O RING BUNA N | tiedustelu |
|
2A1667-1 | Eaton | DOOR 50 | tiedustelu |
|
9078A67G04 | Eaton | FUSECLIP 3" DIA. | tiedustelu |
|
1PH15P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 15 POLE 25X270MM | tiedustelu |
|
2A1690-2KK | Eaton | CAN 59 KNOCKOUT KNOCKOUT | tiedustelu |
 |
2906324 | Phoenix Contact | VAL-MS TE-AR/75X350/3EQP/FM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers