Ostaa 2833615 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2833615
- Osa numero:
- 2833615
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17556 Pieces
- Tietolomake:
- 2833615.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2833615, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2833615 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | PR3 |
| Muut nimet: | 277-4970 2833615-ND PR3-BSC1/3X21 |
| Joitakin paikkoja: | 11 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2833615 |
| For Use With / Oheistuotteet: | REL-OR Relays |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2833615
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2833660 | Phoenix Contact | PLUG-IN MOD FOR MOUNTING | tiedustelu |
 |
2833657 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | tiedustelu |
|
2833673 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | tiedustelu |
 |
910099 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VAC COMBI FOOT | tiedustelu |
 |
2833644 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER LABELING 9X25MM | tiedustelu |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2833631 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER 6X15MM SURFACE | tiedustelu |
 |
2833628 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers