Ostaa 2900939 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2900939
- Osa numero:
- 2900939
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- RIF-LDP-12-24 DC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12558 Pieces
- Tietolomake:
- 2900939.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2900939, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2900939 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 277-11894 2900939-ND RIF-LDP-12-24 DC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2900939 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | RIF-LDP-12-24 DC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2900939
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2900940 | Phoenix Contact | RIF-LDP-48-60 DC | tiedustelu |
 |
2900931 | Phoenix Contact | RIF-1-BPT/2X21 | tiedustelu |
|
2900948 | Phoenix Contact | RIF-V-120-230 UC | tiedustelu |
|
2900951 | Phoenix Contact | RIF-RC-120-230 UC | tiedustelu |
|
2900945 | Phoenix Contact | RIF-V-12-24 UC | tiedustelu |
 |
2900934 | Phoenix Contact | RIF-2-BPT/4X21 | tiedustelu |
|
2900998 | Phoenix Contact | VF-SI/TR5/4AT | tiedustelu |
|
2900949 | Phoenix Contact | RIF-RC-12-24 UC | tiedustelu |
|
2900944 | Phoenix Contact | RIF-LV-120-230 AC/110 DC | tiedustelu |
|
2900938 | Phoenix Contact | RIF-3-BPT/3X21 | tiedustelu |
 |
2900937 | Phoenix Contact | RIF-3-BPT/2X21 | tiedustelu |
 |
2900997 | Phoenix Contact | VF-SI/TR5/0 4AT | tiedustelu |
 |
2900955 | Phoenix Contact | RIF-RH-3 | tiedustelu |
 |
2900954 | Phoenix Contact | RIF-RH-2 | tiedustelu |
|
2900947 | Phoenix Contact | RIF-V-48-60 UC | tiedustelu |
|
2900950 | Phoenix Contact | RIF-RC-48-60 UC | tiedustelu |
 |
2900953 | Phoenix Contact | RIF-RH-1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers