Ostaa 2905587 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2905587
- Osa numero:
- 2905587
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- SPARK GAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17500 Pieces
- Tietolomake:
- 2905587.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2905587, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2905587 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | FLT-ISG-PL-18 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2905587 |
| Kuvaus: | SPARK GAP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2905587
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2905583 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905590 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905584 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905580 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905581 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905585 | Phoenix Contact | PLUGGABLE OPTOCOUPLER 24VDC 4A | tiedustelu |
|
2905582 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905589 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905591 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905586 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905572 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | tiedustelu |
|
2905579 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905588 | Phoenix Contact | SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905592 | Phoenix Contact | PLT-SEC-T3-3S-BE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers