Ostaa 2905745 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2905745
- Osa numero:
- 2905745
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- PLATE TO FIX SPARK GAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14761 Pieces
- Tietolomake:
- 2905745.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2905745, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2905745 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | FLT-ISG-PL-26 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2905745 |
| Kuvaus: | PLATE TO FIX SPARK GAP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2905745
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2905747 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905759 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
 |
2905744 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER 70A 24VDC | tiedustelu |
|
2905755 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905746 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
 |
2905743 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER 40A 24VDC | tiedustelu |
|
2905756 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905761 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905760 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905763 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905762 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905757 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905799 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
2905758 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905754 | Phoenix Contact | PLATE TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
|
2905764 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers