Ostaa 2908228 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2908228
- Osa numero:
- 2908228
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- CIRCUIT BREAKER SHUNT TRIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18516 Pieces
- Tietolomake:
- 2908228.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2908228, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2908228 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | TMC 8 |
|---|---|
| Muut nimet: | TMC 7/8 277VAC SHNT |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2908228 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Circuit Breaker, TMC 8 |
| Kuvaus: | CIRCUIT BREAKER SHUNT TRIP |
| lisävaruste tyyppi: | Shunt Trip |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2908228
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2908226 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER SHUNT TRIP | tiedustelu |
 |
2908225 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER SHUNT TRIP | tiedustelu |
|
2908221 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER SHUNT TRIP | tiedustelu |
 |
2908220 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER ALARM CONTACT | tiedustelu |
 |
2A1630-12 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
 |
02400105Z | Littelfuse Inc. | RESISTOR ATO 10K OHM 0.25W | tiedustelu |
 |
2908219 | Phoenix Contact | CIRC BREAKER AUXILIARY CONTACT | tiedustelu |
|
2908224 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER SHUNT TRIP | tiedustelu |
|
2908222 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER SHUNT TRIP | tiedustelu |
|
2908227 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER SHUNT TRIP | tiedustelu |
|
275.5325.0002 | Littelfuse Inc. | BLOCK HOLDER COVER BF2 (MEGA) | tiedustelu |
|
0LCC2 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 60A 250/600V | tiedustelu |
|
LRUJ13 | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS J 100 TO 30A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers