Ostaa 2921307 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2921307
- Osa numero:
- 2921307
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- F-MS 80 ST
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14733 Pieces
- Tietolomake:
- 2921307.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2921307, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2921307 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 240V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Muut nimet: | F-MS 80 ST |
| Napaluku: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2921307 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 40000A (40kA) |
| Fail Short: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 40000A (40kA) 1 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | F-MS 80 ST |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2921307
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2036-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
XT600SM | Littelfuse Inc. | GDT 600V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCA28-900M-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
2036-20-B2F | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
CG2230LSN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2027-15-A | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA | tiedustelu |
 |
2037-09-A | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA | tiedustelu |
 |
SA2-6200-DBB-STD | Bourns Inc. | GDT 6200V -15%, +20% 5KA T/H | tiedustelu |
 |
2045-14-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 145V 30% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers