Ostaa 2950734 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2950734
- Osa numero:
- 2950734
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- RELAY MODULE WITH PLUG-IN BASE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12167 Pieces
- Tietolomake:
- 2950734.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2950734, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2950734 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | EMG45-RELS/K2-G220 EMG45RELSK2G220 |
| Joitakin paikkoja: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 2950734 |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| ominaisuudet: | Diode, LED Indicator |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | RELAY MODULE WITH PLUG-IN BASE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2950734
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P7SA-14F-ND DC110 | Omron Automation and Safety | P7SA-14F-ND DC110 | tiedustelu |
 |
RSE116185-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE112064 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 3 POLE/25 AMP, LC | tiedustelu |
|
RSL112214 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | tiedustelu |
 |
2950763 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | tiedustelu |
|
2950718 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | tiedustelu |
|
JRS200301 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 2 POLE WC | tiedustelu |
|
RSL116089-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
2950721 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | tiedustelu |
 |
PTF11A | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET DIN MNT FOR LY SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers