Ostaa 2967057 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2967057
- Osa numero:
- 2967057
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- 14MM PLC ACTUATOR TERM BLOCK 24V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14254 Pieces
- Tietolomake:
- 2967057.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2967057, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2967057 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | PLC-BSC- 24DC/1-1/ACT PLC-BSC-24DC/1-1/ACT |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2967057 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | 14MM PLC ACTUATOR TERM BLOCK 24V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2967057
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2967002 | Phoenix Contact | DIN RAIL TERM BLOCK W/OPTOCOUPLE | tiedustelu |
 |
2967099 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 6A 230V | tiedustelu |
 |
6-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z1001B045-EV-441 | tiedustelu |
|
4-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z1001B045-EV-03D | tiedustelu |
 |
2967073 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 6A 24V | tiedustelu |
 |
2967015 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
2967086 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 6A 120V | tiedustelu |
 |
6-1415034-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FOR PT2 MINI RELAYS | tiedustelu |
 |
2967060 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE DPDT 6A 24V | tiedustelu |
|
2950721 | Phoenix Contact | RELAY GEN PURPOSE | tiedustelu |
|
2967044 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
2967028 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
2967031 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers