Ostaa 2967808 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2967808
- Osa numero:
- 2967808
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- TERM BLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17228 Pieces
- Tietolomake:
- 2967808.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2967808, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2967808 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | PLC-BSC- 60DC/21HC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2967808 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2967808
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2271235 | Phoenix Contact | PLUG-IN BASE RELAY PIN PLATE | tiedustelu |
 |
2967895 | Phoenix Contact | DIN RAIL TERM BLK W/OPTOCOU 24V | tiedustelu |
|
2967824 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2967866 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
RSE112065-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
2967840 | Phoenix Contact | PLC RELAY OPTOCOUPLER 24VDC | tiedustelu |
 |
2967879 | Phoenix Contact | DIN RAIL TERM BLK W/OPTOCOU 253V | tiedustelu |
 |
2967811 | Phoenix Contact | PLC-HC BASIC TERM BLOCK 120V | tiedustelu |
 |
PLE11-0 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 3PDT PCB MT MK | tiedustelu |
 |
2967837 | Phoenix Contact | 14MM PLC-IC TERM BLOCK 24V | tiedustelu |
 |
27E317 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | BRACKET MOUNT SOCKET 2POLES | tiedustelu |
|
2967853 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2967882 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
|
JRS400411 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers