Ostaa 2982692 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2982692
- Osa numero:
- 2982692
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- TERM BLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14534 Pieces
- Tietolomake:
- 2982692.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2982692, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2982692 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | PLC-BSP-TTL/1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2982692 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | TERM BLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2982692
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2982647 | Phoenix Contact | SIP SOLID STATE RELAY 4.25-32VDC | tiedustelu |
 |
PY14 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 4PDT EYELET MY SER | tiedustelu |
 |
RSE120161 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/5 AMP, WC | tiedustelu |
 |
2982663 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
|
2982676 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | tiedustelu |
|
RSE116665 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, WC | tiedustelu |
 |
2982650 | Phoenix Contact | SIP SOLID STATE RELAY 4-32VDC | tiedustelu |
 |
RS4 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 16 PIN | tiedustelu |
|
2982605 | Phoenix Contact | SINGLE-CHANNEL NAMUR MODULE | tiedustelu |
 |
911343 | Weidmuller | RSM 2 24VDC DPDT SOC | tiedustelu |
 |
PY11 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | tiedustelu |
 |
SFS6-SFD-R | Panasonic Electric Works | TERMINAL SKT SPADE & RING 6POLE | tiedustelu |
|
2982634 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | tiedustelu |
 |
2982689 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK 5V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers