Ostaa 2N2857UB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
2N2857UB
- Osa numero:
- 2N2857UB
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS NPN 15V 0.04A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19872 Pieces
- Tietolomake:
- 2N2857UB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 2N2857UB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 2N2857UB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | UB |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 200mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 1086-20738 1086-20738-MIL |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 4.5dB @ 450MHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 2N2857UB |
| Saada: | 21dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 40mA 200mW Surface Mount UB |
| Kuvaus: | TRANS NPN 15V 0.04A |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 3mA, 1V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 40mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 2N2857UB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2N2857 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO NPN 15V 40MA TO72 | tiedustelu |
 |
BFG25A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5V 5GHZ SOT143B | tiedustelu |
 |
15GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 50MA 8V MCP | tiedustelu |
 |
FMMT5179TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT23-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers