Ostaa 315VXH330MEFC30X35 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
315VXH330MEFC30X35
- Osa numero:
- 315VXH330MEFC30X35
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SNAP TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15083 Pieces
- Tietolomake:
- 1.315VXH330MEFC30X35.pdf2.315VXH330MEFC30X35.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 315VXH330MEFC30X35, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 315VXH330MEFC30X35 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 315VXH330MEFC30X35 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 315VXH330MEFC30X35
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
315VXH390MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
315VXH330MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
315VXH330MEFC22X45 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
315VXH1000MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
 |
EEV-TG1K101M | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 100UF 20% 80V SMD | tiedustelu |
|
315VXH150MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
 |
UPM1E331MPD6TD | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
E36D800LPC393MDA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 39000UF 20% 80V SCREW | tiedustelu |
|
315VXH560MEFC25X50 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
 |
UEP1A220MDD1TD | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 10V RADIAL | tiedustelu |
|
50MXC2200MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V SNAP | tiedustelu |
|
315VXH220MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
315VXH560MEFC35X30 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog