Ostaa 350LSU2200M51X106 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
350LSU2200M51X106
- Osa numero:
- 350LSU2200M51X106
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19866 Pieces
- Tietolomake:
- 1.350LSU2200M51X106.pdf2.350LSU2200M51X106.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 350LSU2200M51X106, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 350LSU2200M51X106 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 350LSU2200M51X106 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 350LSU2200M51X106
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UPW1C821MPD | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
350LSU2200MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 350V SCREW | tiedustelu |
 |
350LSU2200MEFC51X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
350LSU10000MNB90X141 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 350V SCREW | tiedustelu |
|
350LSU5600M77X96 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
EEU-FC1V182 | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 1800UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
 |
UCD0J101MCL1GS | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 6.3V SMD | tiedustelu |
 |
EET-HC2E122LA | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 1200UF 20% 250V SNAP | tiedustelu |
 |
ALS71H363NT200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 36000UF 200V | tiedustelu |
 |
UVZ1H471MHD1TO | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
350LSU10000MNB77X191 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 350V SCREW | tiedustelu |
|
ALS71A183QW350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 18000UF 350V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers