Ostaa 350LSU2200MEFC51X118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
350LSU2200MEFC51X118
- Osa numero:
- 350LSU2200MEFC51X118
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17640 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 350LSU2200MEFC51X118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 350LSU2200MEFC51X118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 350LSU2200MEFC51X118 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 350LSU2200MEFC51X118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
350LSU2200MNB51X118 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 350V SCREW | tiedustelu |
 |
350LSU10000MNB90X141 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 350V SCREW | tiedustelu |
 |
UPW2D4R7MPD1TD | Nichicon | CAP ALUM 4.7UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
EKMH101VNN472MA50W | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 20% 100V SNAP | tiedustelu |
 |
350LSU2200M51X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
350LSU5600M77X96 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
EEU-FR1E471LB | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
MVY50VE471MM17TR | United Chemi-Con | CAP ALUM 470UF 20% 50V SMD | tiedustelu |
 |
350LSU10000MNB77X191 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 350V SCREW | tiedustelu |
 |
EKZE160ETC471MH15D | United Chemi-Con | CAP ALUM 470UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
B43510B9687M80 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 680UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
400BXW47MEFR12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 400V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers