Ostaa 35ZLG100MEFC8X11.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
35ZLG100MEFC8X11.5
- Osa numero:
- 35ZLG100MEFC8X11.5
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16893 Pieces
- Tietolomake:
- 1.35ZLG100MEFC8X11.5.pdf2.35ZLG100MEFC8X11.5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 35ZLG100MEFC8X11.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 35ZLG100MEFC8X11.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 35ZLG100MEFC8X11.5 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 35ZLG100MEFC8X11.5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
35ZLG1000MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
35ZLG10MEFC5X7 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
35ZLG10MEFCTZ5X7 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
 |
35ZLG4.7MEFC4X7 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
 |
35ZLG150MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
35ZLG680MEFCG412.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
35ZLG10MEFCT55X7 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
35ZLG150MEFCTA8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
35ZLG1000MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
35ZLG270MEFC8X20 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
35ZLG150MEFCT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
 |
35ZLG22MEFCT56.3X7 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers