Ostaa 3833-4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3833-4
- Osa numero:
- 3833-4
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- BUSS FUSEBLOCK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15648 Pieces
- Tietolomake:
- 3833-4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3833-4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3833-4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3833-4 |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Circuit |
| Kuvaus: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3833-4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFT600301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
T60060-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
 |
3833-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3833-6-1K0917 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
BK/HPL-B | Eaton | FUSEHOLDER | tiedustelu |
|
3833-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
01020079Z | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 15A PCB | tiedustelu |
|
3833-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
0031.3558 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 250V 12A PCB | tiedustelu |
|
3833-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
HTB-24M-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 16A PNL MNT | tiedustelu |
|
3833-12 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3833-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3833-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
|
3833-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
HRK-R | Eaton | FUSE HOLDER CART 32V 15A IN LINE | tiedustelu |
|
04820002ZXBF | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 125V 15A PCB | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog