Ostaa 3PH57P25MM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3PH57P25MM
- Osa numero:
- 3PH57P25MM
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- BUSBAR 3 PHASE 57 POLE 251009MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12649 Pieces
- Tietolomake:
- 3PH57P25MM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3PH57P25MM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3PH57P25MM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | POWR-BAR™ |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3PH57P25MM |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; POWR-SAFE |
| Kuvaus: | BUSBAR 3 PHASE 57 POLE 251009MM |
| lisävaruste tyyppi: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3PH57P25MM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1667-3 | Eaton | DOOR FLUSH 50 | tiedustelu |
 |
3PH57P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 57 POLE 18X1009MM | tiedustelu |
 |
3576C | Keystone Electronics | COVER FUSEHOLDER 5AG | tiedustelu |
 |
0032.0774 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | tiedustelu |
|
2A0662 | Eaton | INSULATOR BREAK-AWAY | tiedustelu |
|
DRYC | Eaton | BREAKAWAY RECEPTACLE | tiedustelu |
|
1PH57P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 57 POLE 25X1009MM | tiedustelu |
 |
0902470 | Phoenix Contact | TMC 6AUX S/H | tiedustelu |
 |
03450623HX020 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER KNOB FOR 5X20MM | tiedustelu |
 |
8619460000 | Weidmuller | CONN TERM BLK ZVR2 | tiedustelu |
 |
3742 | Eaton | END BARRIER FOR FUSEBLOCK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers