Ostaa 400LSQ3900M77X101 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
400LSQ3900M77X101
- Osa numero:
- 400LSQ3900M77X101
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12518 Pieces
- Tietolomake:
- 1.400LSQ3900M77X101.pdf2.400LSQ3900M77X101.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 400LSQ3900M77X101, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 400LSQ3900M77X101 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 400LSQ3900M77X101 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 400LSQ3900M77X101
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSQ820MEFC36X98 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
 |
400LSQ1500MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1500UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
 |
400LSQ3300MEFC64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSQ1200M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSQ3900MEFC77X101 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
 |
400LSQ470MNB36X83 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSQ470MEFC36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSQ10000MEFC90X151 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSQ2700M51X123 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSQ3300MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSQ1000M36X118 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSQ6800MNB77X151 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSQ5600MNB77X141 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSQ10000M90X151 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog