Ostaa 400LSU3300M77X76 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
400LSU3300M77X76
- Osa numero:
- 400LSU3300M77X76
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14378 Pieces
- Tietolomake:
- 1.400LSU3300M77X76.pdf2.400LSU3300M77X76.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 400LSU3300M77X76, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 400LSU3300M77X76 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 400LSU3300M77X76 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 400LSU3300M77X76
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSU8200MEFC90X141 | Rubycon | CAP ALUM 8200UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
 |
400LSU4700M77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSU12000MNB90X191 | Rubycon | CAP ALUM 12000UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSU3900M64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSU4800M77X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSU5600M77X116 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSU3300M77X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSU4700M64X149 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSU8200M90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSU7900M77X196 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSU2200M51X148 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSU4700MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSU3900M77X106 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSU10000MNB90X151 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers