Ostaa 400LSW1000MEFC51X98 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
400LSW1000MEFC51X98
- Osa numero:
- 400LSW1000MEFC51X98
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19823 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 400LSW1000MEFC51X98, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 400LSW1000MEFC51X98 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 400LSW1000MEFC51X98 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 400LSW1000MEFC51X98
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
400LSW1500M64X99 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSW2200MEFC64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
400LSW1000MNB51X98 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
|
400LSW3300M77X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
400LSW4700M77X115 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
UKL1J470MPD | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
B43305B9397M67 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
|
400LSW470M36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
35ZLQ390MEFC8X20 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 35V T/H | tiedustelu |
|
B43305G2687M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 680UF 20% 250V SNAP | tiedustelu |
 |
400LSW2200MNB77X101 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
 |
MAL225655473E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 47000UF 20% 16V SNAP | tiedustelu |
|
400LSW680M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
SEK332M6R3ST | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 3300UF 20% 6.3V RADIAL | tiedustelu |
 |
400LSW2200MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog