Ostaa 420KXW150MEFC18X35 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
420KXW150MEFC18X35
- Osa numero:
- 420KXW150MEFC18X35
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM
- Saatavana oleva määrä:
- 15868 Pieces
- Tietolomake:
- 1.420KXW150MEFC18X35.pdf2.420KXW150MEFC18X35.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 420KXW150MEFC18X35, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 420KXW150MEFC18X35 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 420KXW150MEFC18X35 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 420KXW150MEFC18X35
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
420KXW27MEFC10X35 | Rubycon | CAP ALUM 27UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
 |
420KXW100MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
|
420KXW56MEFC14.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 56UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
 |
420KXW47MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
|
420KXW68MEFC14.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
|
420KXW33MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
 |
420KXW68MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
 |
420KXW120MEFC18X35 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
|
420KXW22MEFC10X30 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
|
420KXW68MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
|
420KXW82MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
|
420KXW150MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
|
420KXW39MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
|
420KXW120MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 420V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers