Ostaa 420MXH180MEFC25X25 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
420MXH180MEFC25X25
- Osa numero:
- 420MXH180MEFC25X25
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SNAP TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14354 Pieces
- Tietolomake:
- 1.420MXH180MEFC25X25.pdf2.420MXH180MEFC25X25.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 420MXH180MEFC25X25, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 420MXH180MEFC25X25 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 420MXH180MEFC25X25 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 420MXH180MEFC25X25
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
420MXH180MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420MXH270MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420MXH150MEFC22X30 | Rubycon | CAP ALUM 150UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420MXH180MEFC22X30 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
|
420MXH470MEFC35X40 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
 |
420MXH120MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
 |
420MXH1000MEFCSN35X60 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420MXH270MEFC35X25 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420MXH680MEFCSN30X60 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
 |
420MXH100MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420MXH120MEFC22X25 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
|
420MXH120MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers