Ostaa 420USH220MEFC25X25 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
420USH220MEFC25X25
- Osa numero:
- 420USH220MEFC25X25
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SNAP TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16687 Pieces
- Tietolomake:
- 1.420USH220MEFC25X25.pdf2.420USH220MEFC25X25.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 420USH220MEFC25X25, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 420USH220MEFC25X25 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 420USH220MEFC25X25 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 420USH220MEFC25X25
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AEB107M2CS44T-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 100UF 20% 160V SMD | tiedustelu |
 |
420USH220MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
 |
B43540B5227M67 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
420USH270MEFC22X40 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
 |
MAL213217152E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 1500UF 40V AXIAL | tiedustelu |
 |
LGY1E822MELA30 | Nichicon | CAP ALUM 8200UF 20% 25V SNAP | tiedustelu |
|
420USH820MEFC35X45 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
 |
UPM1K560MPD1TA | Nichicon | CAP ALUM 56UF 20% 80V RADIAL | tiedustelu |
|
420USH390MEFC22X50 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
|
420USH1000MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
 |
ELXS201VSN471MP30S | United Chemi-Con | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
|
MAL214097111E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 220UF 20% 50V SMD | tiedustelu |
|
420USH390MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
|
420USH270MEFC25X30 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog