Ostaa 4306-030 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4306-030
- Osa numero:
- 4306-030
- Valmistaja:
- CTS Electronic Components
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 2700PF 100V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15852 Pieces
- Tietolomake:
- 4306-030.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4306-030, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4306-030 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | 0%, +100% |
| thread Size: | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.146" Dia x 0.110" L (3.71mm x 2.79mm) |
| Sarja: | 4306 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Press Fit |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4306-030 |
| insertion Loss: | 25dB @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2700pF Feed Through Capacitor 100V 5A Axial, Press Fit |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 2700PF 100V AXIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| nykyinen: | 5A |
| kapasitanssi: | 2700pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4306-030
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers