Ostaa 4310M-101-473LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4310M-101-473LF
- Osa numero:
- 4310M-101-473LF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 9 RES 47K OHM 10SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17830 Pieces
- Tietolomake:
- 4310M-101-473LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4310M-101-473LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4310M-101-473LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 10-SIP |
| Koko / Dimension: | 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) |
| Sarja: | 4300M |
| Resistance (ohmia): | 47k |
| Virta Per Element: | 250mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 10-SIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 9 |
| Lukumäärä Pins: | 10 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4310M-101-473LF |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.250" (6.35mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 47k Ohm ±2% 250mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP |
| Kuvaus: | RES ARRAY 9 RES 47K OHM 10SIP |
| Circuit Type: | Bussed |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4310M-101-473LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4310M-101-394LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 390K OHM 10SIP | tiedustelu |
 |
4310M-104-181/391 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-104-820/820 | Bourns Inc. | RES NETWORK 16 RES 82 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 15K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-104-302/622L | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 2.2K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-102-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-102-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 3.9K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-102-121 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-101-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-101-564 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 560K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-R2R-503LF | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-101-511 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 510 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-102-331 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-102-182 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 10K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-102-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310M-101-511LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 510 OHM 10SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers