Ostaa 450USH270MEFC22X50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
450USH270MEFC22X50
- Osa numero:
- 450USH270MEFC22X50
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SNAP TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17795 Pieces
- Tietolomake:
- 1.450USH270MEFC22X50.pdf2.450USH270MEFC22X50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 450USH270MEFC22X50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 450USH270MEFC22X50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 450USH270MEFC22X50 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 450USH270MEFC22X50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
450USH270MEFCSN25X35 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450USH820MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450USH330MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450USH270MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
 |
B43231B5686M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450USH330MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
 |
860160481038 | Wurth Electronics Inc. | CAP 3300 UF 20% 25 V | tiedustelu |
|
450USH220MEFC25X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450USH120MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450USH470MEFC35X35 | Rubycon | SNAP TERMINAL | tiedustelu |
|
450USH180MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450USH330MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog