Ostaa 4606M-901-104LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4606M-901-104LF
- Osa numero:
- 4606M-901-104LF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- CAP ARRAY 0.1UF 50V X7R 6-SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12007 Pieces
- Tietolomake:
- 4606M-901-104LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4606M-901-104LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4606M-901-104LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.602" L x 0.150" W (15.30mm x 3.81mm) |
| Sarja: | 900 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | 6-SIP |
| Lukumäärä Kondensaattorit: | 5 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 4606M-901-104LF |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 0.1µF ±20% Bussed Capacitor Array 50V X7R 6-SIP |
| Dielectric Material: | - |
| Kuvaus: | CAP ARRAY 0.1UF 50V X7R 6-SIP |
| Circuit Type: | Bussed |
| kapasitanssi: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4606M-901-104LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers