Ostaa 50LSW22000M51X83 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
50LSW22000M51X83
- Osa numero:
- 50LSW22000M51X83
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15375 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 50LSW22000M51X83, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 50LSW22000M51X83 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 50LSW22000M51X83 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 50LSW22000M51X83
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
50LSW100000M77X101 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
50LSW22000MEFC36X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
|
50LSW6800M36X50 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
50LSW27000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 27000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
 |
25ZL100MEFCTA6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
 |
EEU-HD1C221 | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 220UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
672D336H100EK5J | Vishay Sprague | CAP ALUM 33UF 100V RADIAL | tiedustelu |
 |
LGU2A122MELA | Nichicon | CAP ALUM 1200UF 20% 100V SNAP | tiedustelu |
 |
MAL250016122E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 1200UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
 |
SLP271M350A9P3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 270UF 20% 350V SNAP | tiedustelu |
 |
MAL205856153E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15000UF 20% 25V SNAP | tiedustelu |
|
50LSW27000M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
301R332U050GT2 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 3300UF 10% 75% 50V RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog