Ostaa 50LSW27000M51X83 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
50LSW27000M51X83
- Osa numero:
- 50LSW27000M51X83
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13110 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 50LSW27000M51X83, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 50LSW27000M51X83 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 50LSW27000M51X83 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 50LSW27000M51X83
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
50LSW27000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 27000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
 |
ELG108M100VR2AA | KEMET | CAP ALUM 1000UF 20% 100V SNAP | tiedustelu |
 |
50LSW22000MEFC36X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
 |
ELXR351LGN332MDB5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 20% 350V SCREW | tiedustelu |
 |
B43750A9198M7 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1900UF 20% 400V SCREW | tiedustelu |
 |
50LSW100000M77X101 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
UVR1E470MDD | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 25V RADIAL | tiedustelu |
|
50LSW22000M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
50LSW6800M36X50 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
LNR1V684MSE | Nichicon | CAP ALUM 680000UF 20% 35V SCREW | tiedustelu |
 |
TVA1544 | Vishay Sprague | 5UF 300V 9.5X32 85C AXI | tiedustelu |
 |
MAL214250101E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 100UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL202129478E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4.7UF 20% 100V AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog